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FPC厂家为您介绍FPC制作流程

发布时间 :2019-09-26 16:32 阅读 : 来源 :技术文章责任编辑 :深圳宏力捷PCB制板部
深圳宏力捷电子自有PCB板厂,可提供FPC(柔性亚博体育aap下载地址 8)、刚挠板(软硬结合板)、刚性线路板(如FR4板等)、HDI板、金属基板(铝基板、铜基板等)制作服务,接下来为大家介绍FPC制作流程。
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PCBA大讲堂:FPC与PCB的连接及焊接方式介绍
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一、什么是FPC?
FPC即柔性印制亚博体育aap下载地址 8,在业界俗称为软板。它由柔性基材(PI/PET)、铜箔(Cu)及黏结剂(AD)贴合为一体而成,广泛用于消费类电子终端产品,如智能手机、平板电脑、个人医疗器械等。
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二、FPC材料
1. 铜箔基材(Copper Clad Laminate,CCL)
由“铜箔+胶+基材”三层组合而成,另外,也有无胶基材,即“铜箔+基材”两层组合,其价格较高适用于弯折寿命要求10万次以上的产品。
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(1)铜箔(Copper)
在材料上区分为压延铜(Rolled Anneal Copper Foil)及电解铜(Electrode- posited Copper Foil),在特性上来说,压延铜的机械特性较佳,有挠折性要求时大部分均选用压延铜。厚度则分为1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ四种。
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(2)基材(Substrate)
基材有PI(Polyamide)及PET(Polyester)两种。PI的价格较高,但其耐燃性较佳,PET价格较低,但不耐热,因此若有焊接需求时,大部分均选用PI材质。厚度上一般有1/2mil、1mil、2mil三种。
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(3)胶(Adhesive)
胶一般有Acrylic(压克力胶)及 Epoxy(环氧树脂胶)两种,最常使用的是 Epoxy胶。厚度上0.4-2mil均可,一般使用0.72mil厚的胶。
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2. 覆盖膜(Coverlay)
覆盖膜由“基材+胶”组合而成,其基材分为PI与PET两种。厚度则由0.5-1.4mil。
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3. 补强材料(Stiffener)
(1)作用:软板上局部区域为了焊接零件,增加补强材料以便安装,补偿其软板厚度。
(2)材质:PI/PET/FR4/SUS。
(3)结合方式。
PSA(Pressure Sensitive Adhesive):压敏型(如3M系列);
Thermal Set:热固型(结合强度,耐溶剂,耐热,耐潜变)。
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FPC制作厂家
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三、FPC制作流程
FPC的制作流程基本同硬板,与传统硬板制作最大的不同就是覆盖膜(CVL)加工工艺——“开窗、粘贴与压合”。
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四、与刚性板制作的最大不同点
(1)材料不同。
(2)线路制作采用减成法,与硬板的内层线路制作一样。
(3)柔性板与刚性板制作工艺最大的不同,就是多了覆盖膜、补强板屏蔽层的“粘贴-压合”过程。柔性板采用覆盖膜代替阻焊剂(它不耐弯曲),它需要经过“开窗、粘贴与压合”才能完成。柔性板贴片区域需要补强,补强板的工艺也是“粘贴-压合”。因此有人把柔性板的制作工艺简称为“粘贴压合”,非常贴切地揭示了柔性板的工艺特点。目前这些工艺过程大多数仍然采用手工作业方式完成,也决定了设计方面的“低精度”特点,如阻焊开窗间隙需要>0.1mm(4mil)
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以上就是关于FPC制作流程的介绍,如果您有FPC产品需要制作,欢迎联系FPC厂家-深圳宏力捷电子。


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